smt不良產(chǎn)生原因及解決對策
   
      零件反向
產(chǎn)生的原因：
1：人工手貼貼反
2：來料有個(gè)別反向
3；機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動(dòng)過大（導(dǎo)致物料反向）振動(dòng)飛達(dá)
4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷）
5：機(jī)器程式角度錯(cuò)
6：作業(yè)員上料反向（IC之類）
7：核對首件人員粗心，不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題
8：爐后QC也未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題
對策：
1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向
2：對來料加強(qiáng)檢測
3：維修FEEDER及調(diào)整振動(dòng)FEEDER的振動(dòng)力度（并要求作業(yè)員對此物料進(jìn)行方向檢查）
4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)，也可以SKIP
5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式，并要求對首件進(jìn)行全檢（特別要注意有極性的元件）
6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時(shí)必須核對一次物料
7：核對首件人員一定要細(xì)心，好是2個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件）
8：QC檢查時(shí)一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對元件數(shù)量多的板盡量使用套版）
少件（缺件）
產(chǎn)生的原因：
1：印刷機(jī)印刷偏位
2：鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件）
3：錫膏放置時(shí)間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）
4：機(jī)器Z軸高度異常
5：機(jī)器NOZZLE上有殘留的錫膏或膠水（此時(shí)機(jī)器每次都可以識(shí)別但物料放不下來導(dǎo)致少件）
6：機(jī)器氣壓過低（機(jī)器在識(shí)別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）
7：置件后零件被NOZZLE吹氣吹開
8：機(jī)器NOZZLE型號(hào)用錯(cuò)
9：PCB板的彎曲度已超標(biāo)（貼片后元件彈掉）
10：元件厚度差異過大
11：機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤
12：FEEDER中心位置偏移
13：機(jī)器貼裝時(shí)未頂頂針
14：爐前總檢碰撞掉落
對策：
1：調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對每一PCS印刷好的進(jìn)行檢查）
2：要及時(shí)的清洗鋼網(wǎng)（一般5-10PCS清洗一次）
3：按照（錫膏儲(chǔ)存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過24小時(shí)
4：校正機(jī)器Z軸（不能使機(jī)器NOZZLE放置零件時(shí)Z軸離PCB板過高。也不可以過低以免損壞NOZZLE）
5：按照（貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表）對機(jī)器進(jìn)行保養(yǎng)，及時(shí)清洗NOZZLE
6：每天對機(jī)器氣壓進(jìn)行檢查，在月保養(yǎng)的時(shí)候要對機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并
測試機(jī)器真空值
7-8：正確使用NOZZLE（NOZZLE過大導(dǎo)致機(jī)器吸取時(shí)漏氣）
10-11：正確設(shè)定零件的厚度
12：生產(chǎn)前校正FEEDER OFFSET
13：正確使用頂針，使頂針與PCB板水平
14：正確的坐姿。
錯(cuò)件
產(chǎn)生的原因：
1：作業(yè)員上錯(cuò)物料
2：手貼物料時(shí)貼錯(cuò)
3；未及時(shí)更新ECN
4：包裝料號(hào)與實(shí)物不同
5：物料混裝
6：BOM與圖紙錯(cuò)
7：smt程序做錯(cuò)
8：IPQC核對首件出錯(cuò)
對策：
1-2：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn)行考核）每次上料的時(shí)候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時(shí)要對機(jī)器上所有的物料進(jìn)行檢查
3：對ECN統(tǒng)一管理并及時(shí)更改
4-5：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對
7：認(rèn)真核對機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里STEP與BOM/圖紙對應(yīng)）
8：核對首件人員一定要細(xì)心，好是2個(gè)或以上的人員進(jìn)行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時(shí)再做一次首件）
短路
產(chǎn)生的原因：
1：錫膏過干或粘度不夠造成塌陷
2：鋼網(wǎng)開孔過大
3：鋼網(wǎng)厚度過大
4：機(jī)器刮刀壓力不夠
5：鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形
6：印刷不良（印刷偏位）
7：印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯(cuò)（包括脫膜長度及時(shí)間）
8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大(造成拉錫尖)
9：機(jī)器貼裝壓力過大（Z軸）
10：PCB上的MARK點(diǎn)識(shí)別誤差太大
11：程式坐標(biāo)不正確
12：零件資料設(shè)錯(cuò)
13：回焊爐 Over 183℃時(shí)間設(shè)錯(cuò)
14：零件腳歪(會(huì)造成元件假焊及短路)
對策：
1：更換錫膏
2:減少鋼網(wǎng)開孔,(IC及排插好是焊盤內(nèi)切0.1 mm左右)
3:重新開鋼網(wǎng),好是采用激光(鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm-0.15mm之間)
4:加大刮刀壓力(刮刀壓力一般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物)
5:更換鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)張力一般是40N)
6:重新校正印刷機(jī)PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK
7:印刷機(jī)的脫膜速度一般是0.2mm/S 脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S(以日東G2印刷機(jī)為標(biāo)準(zhǔn))
8:調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的間距(好是PCB板緊貼鋼網(wǎng),必須是一條平行線,否則鋼網(wǎng)很容易變形)
9:Z軸下壓過大會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫,下壓過小就會(huì)造成飛件
10:誤差太大會(huì)使機(jī)器識(shí)別不穩(wěn)定而導(dǎo)致機(jī)器坐標(biāo)有偏差,(如果有密腳IC的話就會(huì)造成短路)SAMSUNG-SM321的識(shí)別參數(shù)是600
12:更改元件的參數(shù)(包括元件的長/寬/厚度/腳的數(shù)量/腳長/腳間距/腳與本體之間的距離)
13:時(shí)間過長/溫度過高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/
14:修正元件腳
直立（立碑）
產(chǎn)生的原因：
1：鋼網(wǎng)孔被塞住
2：零件兩端下錫量不平衡
3：NOZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）
4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導(dǎo)致側(cè)吸）
5：機(jī)器精度低
6：焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一
7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)間有一個(gè)延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）
8：元件或焊盤被氧化
對策
1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時(shí)對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)如果有必要的話一定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)一定要用無塵布）
2：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）
3：清洗NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時(shí)對NOZLLE進(jìn)行清潔。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）
4：調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)
5：校正機(jī)器坐標(biāo)。（同時(shí)要清潔飛行相機(jī)的鏡子/內(nèi)外LED發(fā)光板）注意：清潔LED發(fā)光板是好不要用酒精，否則有可能造成機(jī)器短路）
6：重新設(shè)計(jì)焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點(diǎn)的地方靠近）
7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收-如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）
8：更換元件
偏位
產(chǎn)生的原因：
1：PCB板太大，過爐時(shí)變形
2：貼裝壓力太小.回流焊鏈條振動(dòng)太大
3：生產(chǎn)完之后撞板
4：NOZZLE問題（吸嘴用錯(cuò)/堵塞/無法吸取Part的中心點(diǎn)）造成置件壓力不均衡。導(dǎo)致元件在錫膏上滑動(dòng).
5：元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）
6：機(jī)器坐標(biāo)偏移
對策：
1：PCB板過大時(shí)，可以采取用網(wǎng)帶過爐
2：調(diào)整貼裝壓力（以SAMSUNG-SM321為例：Z軸壓力應(yīng)該-0.2到-0.5之間。但數(shù)值不能過大，如果過大會(huì)造成機(jī)器NOZZLE斷/NOZZLE阻塞/NOZZLE變形/機(jī)器Z軸彎曲）
3：調(diào)整機(jī)器與機(jī)器之間的感應(yīng)器（感應(yīng)器應(yīng)靠近機(jī)器的外邊）
5：更換物料
6：調(diào)整機(jī)器坐標(biāo)
假焊
產(chǎn)生的原因：
1：印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中.因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))
2：錫膏開封使用后未將錫膏密封(錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,錫膏如果長時(shí)間暴露于常溫下會(huì)是松香揮發(fā).從而導(dǎo)致假焊)
3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化(全自動(dòng)印刷機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會(huì)帶有錫膏,等機(jī)器往回印刷時(shí)就會(huì)出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理)
4：印刷好之后的PCB放置時(shí)間過長（導(dǎo)致錫膏干燥。原理和二項(xiàng)相同）
5：無預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過長）
6：零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）
7 ：溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）
8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。錫膏一般儲(chǔ)存時(shí)間應(yīng)不超過6個(gè)月，好是3個(gè)月之內(nèi)用完）
9：回流焊溫度設(shè)定錯(cuò)誤
對策：
1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件.有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去）
2：錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時(shí)錫膏一定要及時(shí)放回冰箱儲(chǔ)存（嚴(yán)格按照錫膏儲(chǔ)存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)）
3：操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理
4：印刷好的PCB擺放時(shí)間不可以超過2小時(shí)
6：錫膏的儲(chǔ)存及使用規(guī)定
對策：
1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠
2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。大極限0.15%
3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末 5：定時(shí)檢查UPS（將UPS檢查項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目）
6：人員按照SOP作業(yè)
7：清洗鋼網(wǎng)時(shí)要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷
8：加錫膏之前要認(rèn)真核對錫膏是否過期
9：重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設(shè)置回流焊溫度）
錫珠
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程，要完全的消除它是非常困難的。
錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有超過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。并對其進(jìn)行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的
產(chǎn)生的原因：
1：錫膏的金屬含量
2：錫膏的金屬氧化度
3：錫膏中金屬粉末的粒度
4：錫膏在PCB板上的厚度
5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性
1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠
2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。大極限0.15%
3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的
的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠
4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生
5：助焊劑太多。會(huì)造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時(shí)，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。
6：錫膏一定要儲(chǔ)存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠
總結(jié):要很好的控制錫珠.有效的辦法有:
1:減少鋼網(wǎng)的厚度(0.12mm-0.15mm)
2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔
3:對人員進(jìn)行培訓(xùn).要求高度重視品質(zhì)
4:嚴(yán)格按照SOP作業(yè)
反白
產(chǎn)生的原因：
1：作業(yè)員貼反
2：機(jī)器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時(shí)元件彈起來）
（注意：機(jī)器的Z軸下壓不要過大，否則會(huì)造成機(jī)器的嚴(yán)重?fù)p壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/一般Z軸下壓不可以超過負(fù)0.5mm）
3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時(shí)候由于熱效應(yīng)元件反過來）
4：來料也反白現(xiàn)象
對策：
1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)
2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度
3：調(diào)整印刷平臺(tái)（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度）
4：認(rèn)真核對來料
元件破碎
產(chǎn)生的原因：
1：來料不良
2：元件受潮
3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)
對策：
1：認(rèn)真核對來料
2：元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤（烘烤時(shí)的溫度好設(shè)定為120-150度，時(shí)間好是2-4小時(shí)，BAG及集成電路時(shí)間可以相對延長。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時(shí)間上可以減?。?br /> 3：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線（容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因?yàn)榇髮?shù)電容都是陶瓷做成，如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致電容無法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎---詳情請參考如果正確設(shè)定回流焊溫度）